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全自動晶圓檢查系統(tǒng)
閱讀:242 上傳時間:2023/03/06
半導體晶圓裝載機系列,能夠將直徑為6英寸(150mm)和8英寸(200mm)的晶圓轉移到顯微鏡上,。支持半導體晶圓前圖案側,、后周邊和中心區(qū)域檢測??勺詣踊蚴謩釉O置晶圓旋轉速度和傾斜角度,。
? 高效、安全的全自動晶圓傳送
? 適用于不同尺寸:2~8英寸晶圓,,實現(xiàn)6/8,、4/6、2/4兼容,,12英寸晶圓
? 適用于不同材料:
1,2,3代半導體材料
Silicon / SiC / GaAs / GaN / InP
透明/非透明材質
Lithium Niobate Wafer/Sapphire Wafer
? 適用于不同材料:不透明、半透明,、全透明半導體材料
? 適用于不同厚度:150um~1000um
? 適用于不同類型:Flat,、Notch、Mark,、雙平邊
? 大尺寸觸控屏幕,,中文/英文操作界面,操作簡單,、易學易用
? 光學微觀檢測:德國Leica光學系統(tǒng)…
? 可選配多種軟件/硬件功能模塊,,適應不同的應用需求
? 可選配AI/AOI智能檢測模塊
? 可選配全自動Auto Review /Defect檢查功能組合